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布局PCB板時要遵循的原則有哪些?

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貼片加工發生短路的原因

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PCBA加工中再流焊接的三種焊膏施加方法
作者:電路板生產廠家 時間:2018-08-16 來源:www.keplersarl.com

  通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用於含有少數插件的表麵貼裝板的製造,技術的核心是焊膏的施加方法.根據焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分為三種:



  (1)管狀印刷通孔再流焊接工藝.


  (2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝.


  (3)成型錫片通孔再流焊接工藝.


  1.管式印刷通孔再流焊接工藝


  管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用於彩色電視調諧器的製造.工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷.



  2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝


  焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用最多的通孔再流焊接工藝,主要用於含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,唯一的要求就是被焊接的插裝元件必須適合於通孔再流焊接.


  3.成型錫片通孔再流焊接工藝


  成型錫片通孔再流焊接工藝主要用於多腳的連接器,焊料不是焊膏而是成型錫片,一般由連接器廠家直接加好,組裝時僅加熱即可.



  1.設計要求


  (1)適合於PCB厚度小於等於1.6mm的板;


  (2)焊盤最小環寬0.25mm,以便"拉"住熔融焊膏,不形成錫珠;(3)元件Stand-off應大於等於0.3mm,見下圖


  (4)引線伸出焊盤合適的長度為


  (5)0603等精細間距元件離焊盤最小距離為


  (6)鋼網開孔最大可外擴


  (7)孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm.



  2.鋼網開窗要求


  一般而言,為了達到50%的孔填充,鋼網開窗必須外擴,具體外擴多少,應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定.


  一般來說,外擴隻要不超過2mm,一般焊膏都會拉回來,填充到孔中.要注意的是,外擴的地方不能被元件封裝壓住,或者說必須避開元件的封裝體,以免形成錫珠.

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