熱線18665399150

首頁 >關於我們 >公司新聞
推薦閱讀

SMT貼片加工的優點以及構成要素

  1. 通常來說,SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃;2. 錫膏打印時,所需預備的資料及物品有:錫膏、刮刀﹑鋼板﹑擦拭紙、清潔劑﹑無塵紙﹑攪拌刀;

布局PCB板時要遵循的原則有哪些?

1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;

如何確保PCB電路板能到在高溫下正常運行?【PCB板廠家必看】

  PCB電路板工作環境不一樣,要求其材質也不相同,有的需要在低溫環境下工作,有的需要在高溫環境下工作,這就需要PCB電路板材質根據實際情況而選擇相應的材料,今天就談談PCB電路板在100度以上高溫環境下應該使用什麽樣的材質.

貼片加工發生短路的原因

一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,大多數是因為IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象.

PCBA中元器件布局和組裝方式有什麽要求
作者:電路板生產廠家 時間:2018-08-20 來源:www.keplersarl.com

  PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量,因而在對元器件進行布局時,就需要按相關工藝要求去做,正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低,保證產品質量.下麵就為大家整理介紹PCBA加工元器件布局要求.



  一、元器件的布局要求:


  1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列.同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致.有規則地排列方便檢查、利於提高貼片/插件速度;均勻分布利於散熱和焊接工藝的優化.


  2、功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上,保證能很好的散熱.


  3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拚板的切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應力區,容易造成焊點和元器件的開裂.


  4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸).


  5、波峰焊麵上元件布局應符合以下要求:



  1)適合於波峰焊接,如封裝尺寸大於等於0603(公製1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等,不能布放細間距器件.


  2)元件的高度應該小於波峰焊設備的波高.


  3)元件引線的伸展方向應垂直於波峰焊焊接時的PCB傳送方向,且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求.


  4)波峰焊焊接麵上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度並是全密封型的.



  二、元器件組裝方式要求:


  所謂組裝方式,指元器件在PCB正反兩麵的布局,組裝方式決定了組裝工藝流程,而根據SMT工藝流程的特點,一般的組裝方式主要有以下四種:


  1)采用單麵混裝時,應把貼裝和插裝元器件布放在第一麵.


  2)采用雙麵混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一麵,PCB雙麵的大型元器件要盡量錯開放置.


  關於PCBA加工元器件布局要求,今天就介紹到這裏.

  • 在線交流

    劉經理

    手機:18126388003

    李經理

    手機:18665399150

    袁女士

    手機:18126389190

    sales@keplersarl.com

    電話:0755-27349876

網站地圖:sitemap
网站地图:sitemap