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貼片加工的點膠工藝要注意哪些方麵
作者:電路板生產廠家 時間:2018-09-04 來源:www.keplersarl.com

  在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等.熟悉以下八個點膠的技術工藝參數,就能很好的解決這些問題.下麵就給大家介紹點膠smt貼片加工的點膠工藝的八大注意.


  1.點膠量的大小


  焊盤間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片後膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍.即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件.點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間.



  2.點膠壓力(背壓)


  目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出.背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點,從而造成缺陷.應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值.加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分塗抹.反之亦然.


  3.針頭大小


  在smt加工過程中,針頭的內徑應為膠點直徑的一半,加工過程中,選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對於焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產效率,又可以保證膠點質量.



  4.針頭與PCB板間的距離


  不同的點膠機采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動度.每次工作開始應Z軸高度校準,即針頭與PCB板間的距離.


  5.膠水溫度


  一般環氧樹脂膠水應保存在0--50℃的環境中,使用時應提前半小時拿出,使膠水恢複工作溫度.膠水的使用溫度一般為230℃--250℃;環境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現拉絲現象.因而對於環境溫度應加以控製.同時濕度也應該保持在穩定的範圍,濕度小膠點易變幹,影響粘結力.


  6.膠水的粘度


  膠的粘度直接影響點膠的質量.粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤.點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取不同的背壓和點膠速度.



  7.固化溫度曲線


  對於膠水的固化,一般電子加工廠已給出溫度曲線.在實際應盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化後有足夠的強度.


  8.氣泡


  膠水一定不能有氣泡.一個小氣泡會造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣,防止出現空打現象.


  以上就是smt貼片加工點膠工藝的八大注意.

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