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貼片加工發生短路的原因

一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,大多數是因為IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象.

貼片加工發生短路的原因
作者:電路板生產廠家 時間:2018-09-21 來源:www.keplersarl.com

  一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,大多數是因為IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象.



  解決方法:對於間距為0.5mm及以下的IC,由於其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度.厚度為0.12~0.15mm,最好使用激光切割並進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型,還可減少網板清潔次數.


  二、印刷


  SMT貼片加工中,印刷也是非常重要的環節,為避免印刷不當出現短路,需要注意以下問題:


  1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對於PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利於印刷後的錫膏成型.


  2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2.


  3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動.印刷速度快有利於模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢,錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對於細間距的印刷速度範圍為10~20mm/s.



  三、錫膏


  錫膏的正確選擇對於解決橋接問題也有很大關係.0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據PCB表麵清潔程度來決定,一般采用RMA級.



  四、貼裝的高度


  對於PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路.

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