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SMT貼片加工的優點以及構成要素

  1. 通常來說,SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃;2. 錫膏打印時,所需預備的資料及物品有:錫膏、刮刀﹑鋼板﹑擦拭紙、清潔劑﹑無塵紙﹑攪拌刀;

布局PCB板時要遵循的原則有哪些?

1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;

如何確保PCB電路板能到在高溫下正常運行?【PCB板廠家必看】

  PCB電路板工作環境不一樣,要求其材質也不相同,有的需要在低溫環境下工作,有的需要在高溫環境下工作,這就需要PCB電路板材質根據實際情況而選擇相應的材料,今天就談談PCB電路板在100度以上高溫環境下應該使用什麽樣的材質.

貼片加工發生短路的原因

一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,大多數是因為IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象.

布局PCB板時要遵循的原則有哪些?
作者:電路板生產廠家 時間:2018-10-09 來源:www.keplersarl.com

  一、元件布局基本規則


  1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;


  2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對於M2.5)、4mm(對於M3)內不得貼裝元器件;


  3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊後過孔與元件殼體短路;


  4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;


  5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm;


  6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印製線、焊盤,其間距應大於2mm.定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大於3mm;


  7.發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;


  8.電源插座要盡量布置在印製板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側.特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和紮線.電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;


  9.其它元器件的布置:


  所有IC元件單邊對齊,有極性元件極性標示明確,同一印製板上極性標示不得多於兩個方向,出現兩個方向時,兩個方向互相垂直;


  10、板麵布線應疏密得當,當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充,網格大於8mil(或0.2mm);


  11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊.重要信號線不準從插座腳間穿過;


  12、貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;


  13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致.



  二、元件布線規則


  1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內,以及安裝孔周圍1mm內,禁止布線;


  2、電源線盡可能的寬,不應低於18mil;信號線寬不應低於12mil;cpu入出線不應低於10mil(或8mil);線間距不低於10mil;


  3、正常過孔不低於30mil;


  4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;


  1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil;


  無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil;


  5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環走線.


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